시스템반도체 분야 시작품/시제품 제작을 위해 반도체 후공정인 패키징 및 테스트를 넘어 어셈블리, 모듈화 및 시스템화(S/W, Board 등 외주 포함), 시험분석 및 신뢰성 인증 등 폭넓게 지원하여 관련 기업 기술 및 산업경쟁력을 강화하고자 참여기업을 모집하오니 많은 관심과 신청 바랍니다.

*사업설명회 : 2025. 3. 12(수), 16:00~17:00 / 한국나노기술원 2층 기술3회의실 [첨부 포스터 참조]